全球首发：荣耀50系列将于6月份首发，搭载骁龙778G移动平台
浏览次数： 发布时间：2021-05-21
5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。会议以“一切连接美好未来”为主题，为用户全面呈现出共创万物智能互联美好未来的愿景。
荣耀CEO 赵明先生现身现场并发表了主题演讲。赵明先生宣布旗下荣耀新款手机荣耀50系列将于6月份发布，届时将首发搭载高通骁龙778G移动平台。
据介绍，高通骁龙778G 5G 采用了6nm工艺制程，Kryo 670 CPU，可实现40%的性能提升，而Adreno642L GPU 的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。AI部分采用了 Hexagon770处理器，具有12TOPS性能。
在5G和网络部分，骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz 频段5G连接能力。通过高通FastConnect™ 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达 2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持 160MHz信道。此外，骁龙778G还支持Snapdragon Sound™技术套件，蓝牙 5.2、Wi-Fi 6/6E。
影像方面，骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。支持4K HDR10+视频的拍摄。
“骁龙778G 5G移动平台拥有强大的5G性能，并在影像、AI 等领域实现突破与创新。通过与高通技术公司的紧密合作，荣耀即将发布的全新荣耀50 系列将搭载骁龙778G移动平台。荣耀50系列将定义行业美学设计标杆，并为我们的用户带来变革性的体验。”
赵明先生表示：很多人以为荣耀是第一次用骁龙，其实很久以前荣耀就有在用高通骁龙的芯片，那时候还是6系的芯片，一直以来就是拥抱世界优秀的产业链资源。未来新荣耀也会一样，拥抱全球，跟所有的供应链伙伴共同进步，共同合作，共同发展。
同时，松联科技董事长何永权先生与总裁张斌先生也受高通邀请参加此次峰会。松联科技作为荣耀的战略合作伙伴，将与荣耀一起，笃行致远，预祝即将到来的荣耀50系列大卖！
