松联科技参加2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会

浏览次数:     发布时间:2021-11-14

11月11日,中国电信携手高通(Qualcomm)公司举办的“2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会”在广州拉开帷幕。本届博览会以“云网融合·数智相生”为主题,全面展现中国电信与全球生态合作伙伴数字化科技成果。



北京松联科技应邀参加“2021天翼智能生态博览会”,松联科技执行总裁史新洪、松联科技副总经理高洪林等参加了博览会系列活动。



松联展位





松联科技展位位于会场B区13.2 B65。

莅临指导

  中国电信集团副总经理 唐珂(左)
 
中国电信集团唐珂副总经理亲临松联科技展台参观指导,听取了松联科技和中国电信紧密合作情况的汇报。

中国电信天翼终端公司副总经理 陈力(中)

中国电信天翼终端公司副总经理何伟(中)、天翼终端公司总经理助理韩善聚(右二)

中国电信天翼终端公司领导陈力、何伟、韩善聚等莅临松联科技展台参观指导,在即将过去的2021年,松联科技和电信天翼终端连锁的合作取得突破性进展,为荣耀终端在电信体系的份额提升作出了积极贡献。



山西电信副总经理董佩等相关省市电信公司领导以及众多的合作伙伴也到松联科技展台指导参观和交流。

新潮产品





松联简约大气的展位带来了多种时尚新潮的数码产品,如最新上市的荣耀X30i、X30 Max手机,荣耀平板V7系列,荣耀手表等,总有一款产品能打动你。



现场互动更有美丽的小姐姐送上精美的礼物……这些尽在松联科技展位,等您来品鉴。

期待未来


本次博览会火爆异常,带来了众多前沿的科技与理念。松联科技祝贺本次“2021天翼智能生态博览会”成功开展,同时松联也期待着科技发展造就更美好的未来。
 
 
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